干式溜光作為一種無液體介質(zhì)的物理磨削工藝，主要作用于工件表層的微觀凸起和附著物，常用于去除毛刺、提升質(zhì)感、改善初步粗糙度。該工藝雖為淺層處理，但對(duì)某些涂層、表面膜層尺寸仍可能產(chǎn)生可測(cè)量的厚度變化。

在加工過程中，工件表面通過磨料顆粒不斷摩擦，表層的氧化皮、雜質(zhì)層及微凸部位會(huì)被磨損。這種處理深度受磨料顆粒大小、設(shè)備速度、加工時(shí)間和施加壓力共同決定。對(duì)于熱處理后形成的硬化層或電鍍件外覆層，如控制不當(dāng)，干式溜光可能會(huì)削弱表面保護(hù)效果。

對(duì)要求尺寸穩(wěn)定的工件，建議在干式溜光前對(duì)可磨損區(qū)域進(jìn)行遮蔽，或通過工藝試樣評(píng)估其厚度變化。在一些特殊工藝下，如使用較粗磨料、高速滾動(dòng)方式、延長(zhǎng)處理時(shí)間，表面減薄程度會(huì)更顯著。若為亞光處理或去紋處理，厚度變化一般保持在數(shù)微米以內(nèi)。

對(duì)于噴涂、電鍍、氧化等后續(xù)工藝而言，干式溜光可能提升涂層附著力。但若前處理階段削弱了原始保護(hù)膜層，也可能影響后續(xù)防腐能力。針對(duì)不同材料特性與目標(biāo)厚度需求，需合理規(guī)劃干式溜光作為預(yù)處理或終處理的位置，確保加工穩(wěn)定性和制件質(zhì)量。